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Curso detalhado de chapeamento de ouro PCB Gold Finger

2024-09-24

1. O que é um PCB Gold Finger?


O dedo dourado do PCB é uma coluna banhada a ouro vista na borda da conexão do PCB. O objetivo do Goldfinger é conectar a PCB auxiliar à placa-mãe do computador. O PCB Goldfinger também é usado em vários outros dispositivos que se comunicam por meio de sinais digitais, como smartphones e relógios inteligentes. Como a liga possui excelente condutividade elétrica, o ouro é usado nos pontos de conexão ao longo da PCB.

Os dedos de ouro PCB podem ser divididos em três tipos:


1.Dedo de ouro PCB comum - o dedo de ouro PCB mais comum, com matriz horizontal ou uniforme. As almofadas PCB têm o mesmo comprimento, largura e espaço.

Dedo de ouro PCB


2. As almofadas de PCB douradas irregulares têm a mesma largura, mas comprimentos diferentes e, às vezes, o espaço é diferente.

Para alguns PCBs, o dedo de ouro foi projetado para ser mais curto do que outros. O exemplo mais relevante de tal PCB é um PCB para leitor de cartão de memória, no qual um dispositivo conectado com um dedo longo deve primeiro fornecer energia a um dispositivo conectado com um dedo mais curto.


3. As almofadas de dedo de ouro PCB segmentadas têm comprimentos diferentes e o dedo de ouro é segmentado. Os comprimentos dos dedos de ouro segmentados são diferentes e alguns deles também estão fora de linha no mesmo dedo do mesmo PCB. Este PCB é adequado para produtos eletrônicos resistentes e à prova d'água.

Dedo de ouro PCB segmentado


Em segundo lugar, tutorial detalhado do chapeamento de ouro PCB com dedo de ouro


1. Niquelagem eletrolítica e imersão em ouro (ENIG) Este tipo de ouro é mais econômico e mais fácil de soldar do que o ouro galvanizado, mas sua composição macia e fina (geralmente 2-5u ") torna o ENIG inadequado para o efeito de retificação do circuito inserção e remoção da placa. 


2. Galvanoplastia de ouro duro Este tipo de ouro é sólido (duro) e espesso (geralmente 30u "), por isso é mais adequado para o efeito abrasivo do PCB. O dedo de ouro permite que diferentes placas de circuito se comuniquem entre si. Da fonte de alimentação à equipamento ou equipamento, os sinais devem ser transmitidos entre vários contatos para executar um determinado comando.

Galvanoplastia de ouro duro Após pressionar o comando, o sinal será transmitido entre uma ou mais placas de circuito e depois lido. Por exemplo, se você pressionar um comando remoto em um dispositivo móvel, o sinal será enviado do seu dispositivo habilitado para PCB para uma máquina próxima ou remota, que receberá o sinal através de sua própria placa de circuito.


3. Qual é o processo de galvanoplastia de dedo de ouro do PCB?

Aqui está um exemplo. O processo de revestimento de ouro duro para dedo de ouro PCB é o seguinte: 


1) Cubra com cola azul. Exceto a almofada de ouro do PCB que precisa de revestimento de ouro duro, as outras superfícies do PCB são cobertas com cola azul. E fazemos com que a posição condutora coincida com a direção da placa. 

2) Removendo a camada de óxido na superfície de cobre da almofada PCB Lavamos a camada de óxido na superfície da almofada PCB com ácido sulfúrico e depois lavamos a superfície de cobre com água. Em seguida, lixamos para limpar ainda mais a superfície da placa PCB. A seguir, usamos água e água deionizada para limpar a superfície do cobre. 

3) Niquelagem eletrolítica na superfície de cobre da 3) Almofada PCB Eletrificamos a superfície da almofada de ouro limpa para galvanizar a camada de níquel. Em seguida, usamos água e água deionizada para limpar a superfície da almofada niquelada. 

4) galvanize ouro naquela placa de PCB banhada a níquel. Eletrificamos para galvanizar uma camada de ouro na superfície da almofada de PCB banhada a níquel. Reciclamos o ouro restante. Depois ainda usamos água primeiro e depois água deionizada para limpar a superfície do dedo dourado. 

5) Remova a cola azul. Agora, o revestimento de ouro duro dos dedos de ouro PCB está concluído. Em seguida, removemos a cola azul e continuamos as etapas de fabricação da PCB para impressão da máscara de solda. 

PCB Gold Finger Pode-se observar pelo exposto que o processo de PCB Gold Finger não é complicado. No entanto, apenas algumas fábricas de PCB podem concluir o processo de dedo de ouro do PCB sozinhas.


Terceiro, o uso do dedo de ouro PCB

1. Conector de borda Quando a placa auxiliar é conectada à placa-mãe principal, ela é completada através de um dos vários slots mãe, como slots PCI, ISA ou AGP. Através desses slots, Goldfinger conduz sinais entre dispositivos periféricos ou placas internas e o próprio computador. O soquete do conector na borda do slot da porta PCI na PCB é cercado por uma caixa plástica com um lado aberto e há pinos em uma ou ambas as extremidades da borda mais longa. Normalmente, os conectores contêm saliências ou entalhes de polaridade para garantir que o tipo de dispositivo correto esteja conectado ao conector. A largura do soquete é selecionada de acordo com a espessura da placa de conexão. Do outro lado do soquete geralmente há um conector perfurante isolado conectado a um cabo plano. A placa-mãe ou placa filha também pode ser conectada ao outro lado. 

O conector de borda de cartão 2 e o adaptador especial Golden Finger podem adicionar muitas funções de aprimoramento de desempenho aos computadores pessoais. Ao inserir verticalmente a PCB auxiliar da placa-mãe, o computador pode fornecer gráficos aprimorados e som de alta fidelidade. Como esses cartões raramente são conectados e reconectados separadamente, os dedos dourados geralmente são mais duráveis ​​do que os próprios cartões. Adaptador especial 


3. Conexão externa Os dispositivos periféricos que foram adicionados à estação do computador são conectados à placa-mãe através de dedos de ouro PCB. Alto-falantes, subwoofers, scanners, impressoras e monitores estão todos conectados em slots específicos atrás da torre do computador. Por sua vez, esses slots são conectados ao PCB conectado à placa-mãe.


Quarto, design de dedo de ouro PCB

1. O orifício passante banhado deve estar longe da placa de circuito impresso de dedo dourado. 

2. Para placas PCB que precisam ser conectadas e desconectadas com frequência, o dedo de ouro geralmente precisa de revestimento de ouro duro para aumentar a resistência ao desgaste do dedo de ouro. Embora o revestimento de níquel sem eletrólito possa ser usado para precipitar ouro e seja mais econômico do que o ouro duro, sua resistência ao desgaste é baixa. 

3. O dedo dourado precisa ser chanfrado, geralmente 45, e outros ângulos como 20 e 30. Se não houver chanfro no desenho, há um problema. Conforme mostrado na figura a seguir, a seta mostra um chanfro 45:

O ângulo de chanfro do dedo dourado é 45 

4. O dedo dourado precisa ser soldado e janelado como um todo, e o PIN não precisa ser aberto com malha de aço. 

5. A distância mínima entre a almofada de solda e a almofada prateada é de 14 mil. Recomenda-se que a almofada esteja a mais de 1 mm de distância da posição do dedo dourado, incluindo a almofada via.

6. Não aplique cobre na superfície do dedo dourado.

7. Todas as camadas da camada interna do dedo de ouro precisam ser cortadas com cobre. Normalmente, a largura do cobre é de 3 mm, e cobre com meio dedo e corte com dedo inteiro pode ser feito. No design PCIE, há indícios de que o cobre do dedo de ouro precisa ser completamente removido. A impedância do dedo dourado é baixa e o corte de cobre (sob o dedo) pode reduzir a diferença de impedância entre o dedo dourado e a linha de impedância, o que também é benéfico para ESD.


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